熱固化導電膠膜產品
點擊次數： 更新時間：2018-12-27 11:12:20 【關閉】
商品詳情
● 產品系列： CBF300、CBF800、 FGBF700-M、TSC200、TSC250
● 結構：
CBF300、CBF800和TSC200等導電膠膜是由導電性粘結層和離型膜組成。
● 特點
- 低吸水率
- 與無電解鍍金的附著性優異
- 85℃& 85%Rh信賴性試驗中表現出優異的接著性
● 性能
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項 目 |
CBF800-D40 |
CBF800-D60 |
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膠層厚度 |
壓合前 |
40±5μm |
60±5μm |
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壓合后 |
28±5μm |
42±5μm |
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剝離強度 （90º 拉伸） |
Ni-SUS |
12N/cm |
13N/cm |
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PI（CCL） |
15N/cm |
17N/cm |
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無電解鍍金CCL |
7N/cm |
8N/cm |
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接地電阻 GND直徑 1.0mm |
40mΩ |
30mΩ |
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溢膠量 |
< 100μm |
< 100μm |
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壓合條件：170℃×2MPa×180s+熱固化 150℃×60min
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